關於家崎
組織架構
公司理念
交通位置圖與聯絡電話
設備
材料
硬脆材料加工(矽、石英、陶瓷、氮化硼、氮化矽、碳化矽...等)
金屬與特殊材料加工(鋁合金、銅、不鏽鋼、中碳鋼、鐵氟龍、工程塑膠...等)
客製化需求(依客供規格設計與生產、逆向工程)
清洗包裝服務(半導體零組件清洗包裝)
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家崎科技成立於
2012
年,為家登精密工業股份有限公司轉投資之子公司。以精密的
CNC
技術專注於硬脆材料加工,應用於半導體蝕刻設備零件及航太零件,提供國內外客戶優質的產品及服務。
主要營業項目
| 矽基零組件
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石英零組件
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陶瓷零組件
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晶圓材料代理銷售
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硬脆材料精密加工
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專業無塵等級零件清洗包裝
品質政策
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品質:滿足客戶的期待
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效率:提升經營的績效
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創新:持續創造與革新
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紀律:確確實實的執行